戴爾、惠普等科技巨頭預警：人工智能基建熱潮引發內存芯片供應短缺快訊
2026 年或將出現內存芯片供應短缺局面，當前內存短缺部分源于制造商正優先保障全球最大 AI 芯片供應商 —— 總部位于加州圣克拉拉的英偉達的訂單，涵蓋用于 AI 的高帶寬內存及用于個人電腦的普通芯片）、硬盤驅動器以及 NAND 閃存的供應均已趨緊。
11 月 27 日消息，據彭博社報道，由于人工智能（AI）基礎設施建設引發內存芯片需求激增，戴爾、惠普等多家科技企業警告稱，2026 年或將出現內存芯片供應短缺局面。小米等消費電子廠商已對潛在漲價風險發出預警；聯想等企業則開始提前囤積內存芯片，以應對成本上升。市場研究機構 Counterpoint Research 本月預測，內存模組價格將于 2026 年第二季度前上漲約 50%。
據了解，內存芯片短缺將可能推高從智能手機、醫療設備到汽車等幾乎所有現代電子產品的制造成本。這類芯片幾乎用于所有存儲數據的現代電子設備中。本輪短缺的根源在于 AI 熱潮的間接影響：內存芯片主要分為用于數據處理的類型（如高帶寬內存 HBM）和用于信息存儲的類型（如 DRAM 與 NAND 閃存）。當前，制造商正將更多產能轉向滿足 AI 系統所需的新型、復雜度更高且利潤更豐厚的高端產品，導致常規類型內存芯片供應吃緊。
戴爾首席運營官杰夫?克拉克（Jeff Clarke）周二在分析師電話會議上表示：“我們從未見過成本以當前的速度攀升。”他指出，動態隨機存取存儲器（DRAM，涵蓋用于 AI 的高帶寬內存及用于個人電腦的普通芯片）、硬盤驅動器以及 NAND 閃存的供應均已趨緊。“所有產品的成本基礎都在上升。”
克拉克表示，戴爾將通過調整產品配置與組合加以應對，但成本壓力最終勢必傳導至終端客戶。這家總部位于得克薩斯州的電腦制造商正評估所有可行方案，包括對部分設備重新定價。
美國對華技術出口管制進一步加劇了供應緊張局面，限制了新興中國廠商的技術升級路徑，使其難以快速填補產能缺口。
總部位于加州帕洛阿爾托的惠普預計，2026 年下半年形勢尤為嚴峻，并將在必要時上調產品售價。首席執行官恩里克?洛雷斯（Enrique Lores）在接受彭博社采訪時表示：“針對下半年，我們在業績指引上持審慎態度，同時正采取積極措施應對，例如拓展內存供應商網絡，并在部分產品中適度降低內存配置。”他指出，內存成本約占一臺典型個人電腦總成本的 15% 至 18%。
AI 基礎設施建設競賽已推高大型數據中心周邊地區的能源開支，同時也抬升了全球頂級內存芯片制造商的估值。近期，韓國三星電子、SK 海力士及美國美光科技股價均大幅上漲，庫存持續下降、供應挑戰日益明晰是主要推手。SK 海力士上月表示，其 2026 年全系列內存芯片產能已被預訂一空；美光則預計供應緊張局面將持續至 2026 年。
專注 NAND 閃存生產的日本鎧俠亦受益于供應趨緊，在去年 12 月上市后股價多次翻倍。
里昂證券韓國研究主管拉納（Sanjeev Rana）在三星發布財報后評論道：“所有與內存相關的產品，無論是先進制程還是傳統品類，需求均極為強勁，而供應明顯滯后。我們預計，DRAM 與 NAND 價格的此輪上漲周期將持續多個季度。”
邏輯芯片（用于數據處理、AI 系統構建所必需）供應商亦可能受波及：若客戶因內存缺貨而暫緩下單，其業務亦將承壓。中國最大芯片代工廠中芯國際指出，當前內存短缺部分源于制造商正優先保障全球最大 AI 芯片供應商 —— 總部位于加州圣克拉拉的英偉達的訂單。而英偉達自身亦聚焦于組裝面向 AI 數據中心的高價值、最先進系統。中芯國際警告稱，內存短缺可能制約 2026 年汽車及消費電子產品的生產。
小米已上調其旗艦機型售價，并預計內存芯片短缺將導致 2026 年移動設備普遍漲價。
聯想則強調其規模優勢，并認為可借供應鏈韌性在競爭對手承壓之際擴大市場份額。但首席財務官鄭孝明亦呼應戴爾觀點，稱此輪成本飆升“前所未有”。
相比之下，蘋果公司態度最為樂觀。首席財務官凱萬?帕雷赫（Kevan Parekh）在分析師會議上承認內存價格存在“小幅上行壓力”，部分新品“成本結構略有上升”，但他強調蘋果正有效管控成本。與聯想類似，憑借其在電子供應鏈中頂級（乃至最大）客戶的地位，蘋果得以獲得穩定的供應保障與優越采購條件。
據鄭孝明向彭博電視臺透露，聯想當前內存庫存較常規水平高出約 50%。華碩也正加速囤貨。兩家 PC 廠商均計劃在假日季維持終端售價不變，并將在新年后重新評估市場形勢。
SK 集團會長崔泰源（Chey Tae-won）本月初亦預警供應瓶頸風險。他在首爾舉行的 SK AI 峰會上發表主旨演講時指出：“我們已進入供給遭遇瓶頸的時代。眾多企業紛紛向我們提出內存芯片供應請求，我們正全力思考如何應對全部需求。”（遠洋）
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